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                                    XY6873ZA 5G安卓智能核心板(MT6873 天璣800平臺)

                                    CPU:MediaTek MT6873 天璣720 架構:4X ARM Cortex-A76 up to 2.0GHz + 4X ARM Cortex-A55 up to 2.0GHz 操作系統:Android 11.0 內存 : 4GB+64GB/6GB+128GB 顯示屏:支持FHD+(1080X2520) 攝像頭: 6400萬(wàn) 網(wǎng)絡(luò )支持:2G/3G/4G/5G全網(wǎng)通 無(wú)線(xiàn)連接:WiFi/Bluetooth/GPS/Beidou NPU: 1T算力

                                    1.產(chǎn)品概述

                                    XY6873 是一款基于 MTK 的 MT6873(聯(lián)發(fā)科技天璣 800 )平臺、工業(yè)級高性能、可運行 android 11.0操 作 系 統 的 5G AI 智能模塊 , 支 持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多種制式;支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac,BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1,支持 Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多種制式衛星定位;擁有多個(gè)音頻、視頻輸入輸出接口和豐富的 GPIO 接口。支持的頻段如下表:

                                    支持頻段

                                    類(lèi)型

                                    頻段

                                    NR-SA

                                    N1/N41/N78/N79

                                    NR-NSR

                                    N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39

                                    LTE-FDD

                                    B1/B2/B3/B5/B7/B8

                                    LTE-TDD

                                    B34/B38/B39/B40/B41

                                    WCDMA

                                    B1/B2/B5/B8

                                    TD-SCDMA

                                    B34/B39

                                    EVDO/CDMA

                                    BC0

                                    GSM

                                    B2/B3/B5/B8

                                    DL CCA

                                    B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41

                                    DL NCCA

                                    B3/B40/B41

                                    Inter CA

                                    B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41

                                    UL CCA

                                    B3/B38/B39/B40/B41

                                    WiFi 802.11a/b/g/n/ac

                                    2400~2483.5MHz/5725~5850MHz/5925MHz

                                    BT V2.1+EDR,3.0+HS,V4.2+HS,BT5.1

                                    2400~2483.5MHz

                                    GNSS

                                    Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS

                                    *注:頻段以具體出貨為準。

                                    XY6873 是貼片式模塊,共有 184LCC+237LGA 管腳。尺寸僅有 50.0mm × 50.0mm ×2.65mm,可以通過(guò)焊盤(pán)內嵌于各類(lèi) M2M 產(chǎn)品應用中,非常適合開(kāi)發(fā)車(chē)載電腦、多媒體終端、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)終端等移動(dòng)設備。


                                    備注

                                    1.1. DL CCA: Downlink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 下行帶內連續載波聚合

                                    2. DL NCCA: Downlink Intra-band No-Contiguous Carrier Aggregation 下行帶內非連續載波聚合

                                    3.Inter CA: Inter band Carrier Aggregation 帶間載波聚合

                                    4.UL CCA: Uplink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 上行帶內連續載波聚合

                                    2.主要性能

                                    下表描述了 XY6873 詳細的性能參數


                                    Process

                                    7nm

                                    應用處理器

                                    4xCortex-A76up to 2.0GHz + 4xCortex-A55 up to 2.0GHz

                                    GPU

                                    ARM NATT MC4

                                    攝像頭接口

                                    4xMIPI CSI4 Data lanes64MP @ 30fps

                                    video decode

                                    4K 30fps H.264/H.265/VP9

                                    video encode

                                    4K 30fps H.264/H.265

                                    LCM 接口

                                    MIPI DSI4 Data lanes)最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520)

                                    AI Accelerator

                                    Up to 2.4TOPs(每秒 2.4 萬(wàn)億次運算)



                                    性能

                                    說(shuō)明


                                    調制解調處理器

                                    2 MDSP RVSS 處理器

                                    ARM 最高頻率 416MHz

                                    供電

                                    VBAT 供電電壓范圍:3.5V~4.35V

                                    典型供電電壓:4.2V





                                    發(fā)射功率

                                    Class 4 (33dBm±2Db) for GSM850/GSM900 Class 1 (30dBm±2Db) for DCS1800/PCS1900

                                    Class E2 (27dBm±3Db) for EGSM900/GSM850 8PSK Class E2 (26dBm±3Db) for DCS1800/PCS1900 8PSK

                                    Class 3 (24dBm+1/-3Db) for WCDMA bands Class 3 (24dBm+1/-3Db) for CDMA BC0

                                    Class 3 (24dBm+1/-3Db) for TD-SCDMA B34/B39 Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE FDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE TDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR SA bands

                                    Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR NSA bands



                                    NR 特性

                                    支持 3GPP R15 3.5Gbps DL/775Mbps UL 支持 5  100 MHz 帶寬

                                    支持下行 4 x 4 MIMO,上行 2 x 2 MIMO SA: Max 2.3Gbps (DL), 625Mbps (UL)

                                    NSA: Max 3.5Gbps (DL), 775Mbps (UL)



                                    LTE 特性

                                    支持 3GPP R11 LTE CAT-18 DL/CAT-13 UL

                                    支持 1.4 – 20 MHz 射頻帶寬

                                    支持下行 4 x 4 MIMO

                                    FDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL) TDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL)


                                    WCDMA 特性

                                    支持 3GPP R9 DC-HSPA+

                                    支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation 3GPP R6 HSUPA: Max 11.5Mbps (UL)

                                    3GPP R8 DC-HSPA+: Max 42.2Mbps (DL)


                                    TD-SCDMA 特性


                                    支 持 3GPP R8 1.28 TDD TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps(DL)





                                    GSM/GPRS/EDGE 特性

                                    EDGE:

                                    支持 EDGE multi-slot class 12 支持 GMSK 和 8PSK

                                    編碼格式:CS1-4 和 MCS 1-9

                                    WLAN 特性

                                    2.4GHz/5GHz 雙頻段,支持 802.11a/b/g/n/ac,最高至 1700Mbps,

                                    支持 AP 模式

                                    Bluetooth 特性

                                    BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1 (Low Energy)

                                    衛星定位

                                    Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS

                                    EMMC/UFS

                                    最高支持 UFS2.1,256G Byte;

                                    DDR

                                    最高支持 12G Byte @ channels 16bit x LPDDR4X 4266MHz



                                    短消息 (SMS)

                                    Text 與 PDU 模式點(diǎn)到點(diǎn) MO 和 MT SMS 廣播

                                    SMS 存儲:默認 SIM

                                    AT 命令

                                    不支持





                                    音頻接口

                                    音頻輸入:

                                    3 組模擬麥克風(fēng)輸入

                                    1 路作為耳機 MIC 輸入,另兩路是正常通話(huà)降噪 MIC 音頻輸出:

                                    AB 類(lèi)立體聲耳機輸出AB 類(lèi)差分聽(tīng)筒輸出

                                    AB 類(lèi)差分輸出給外部音頻功放


                                    USB 接口

                                    支持 USB3.0 Host/Device 模式,數據傳輸速率最大 5.0Gbps 用于軟件調試和軟件升級等

                                    支持 USB2.0 OTG


                                    USIM 卡接口

                                    2 組 USIM 卡接口

                                    支持 USIM/SIM 卡:1.8V 和 3V 支持雙卡雙待


                                    SDIO 接口

                                    支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO,8bit SDIO

                                    支持熱插拔

                                    I2C 接口

                                    10 組 I2C,最高速率至 400K,當使用 I2C 的 DMA 時(shí)最高速度可以達

                                    到 3.4Mbps,用于 TP、Camera、Sensor 等外設

                                    SPI 接口

                                    8 組 SPI 接口,最高速率至 27Mbit/s,支持 DMA mode。

                                    DPI 接口

                                    1 組 12 bit DPI 接口,DPI clock 最高 148.5MHz。

                                    ADC 接口

                                    四路,用于通用 12 bit ADC,Input range=0.05~1.45V

                                    天線(xiàn)接口

                                    7 個(gè) RF 天線(xiàn)、WIFI/GNSS/BT 天線(xiàn)、WIFI2 天線(xiàn)、FM RX 天線(xiàn)接口

                                    物理特征

                                    尺寸:50±0.15×50±0.15×2.65±0.2 mm




                                    接口:184LCC+237LGA

                                    翹曲度:<0.3mm 重量:10.9g


                                    溫度范圍

                                    正常工作溫度:-20°C~ +70°C

                                    極限度:-25°C +80°C 1) 存儲度:-40°C ~ +85°C

                                    軟件升級

                                    通過(guò) USB

                                    RoHS

                                    符合 RoHS 標準


                                    1. “1)”表示當模塊工作在此溫度范圍時(shí),射頻的性能可能會(huì )偏離規范,例如頻率誤差或者相位誤差會(huì )增大,但是不會(huì )掉線(xiàn)。

                                    2. “*”表示此功能當前在研發(fā)中。

                                    3.功能框圖

                                    下圖為 XY6873 功能框圖,闡述了其主要功能:

                                    電源管理

                                    射頻部分

                                    基帶部分

                                    LPDDR4X+EMMC 存儲器

                                    外圍接口

                                    --USB 接口

                                    --USIM 卡接口

                                    --UART 接口

                                    --SDIO 接口

                                    --I2C 接口

                                    --SPI 接口

                                    --ADC 接口

                                    --LCD(MIPI)接口

                                    --TP 接口

                                    --CAM(MIPI)接口


                                    --AUDIO 接口


                                    圖片關(guān)鍵詞



                                    功能框圖

                                    4.物理尺寸


                                    模塊物理尺寸

                                    圖片關(guān)鍵詞


                                    XY6873 俯視圖尺寸

                                    圖片關(guān)鍵詞



                                    圖片關(guān)鍵詞XY6873 AI智能模塊硬件設計手冊_V1.0(1).pdf

                                    XY6873 建議 Layout PCB 焊盤(pán)和管腳分布(Top View)


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